聯(lián)發(fā)科收益,臺積電分配第二季度產(chǎn)能
臺灣半導體供應鏈權威媒體DigiTimes今天報道說,臺積電第二季度的產(chǎn)能分配已經(jīng)完成,產(chǎn)能為5G、高速計算(HPC)和汽車電子相關芯片的訂單。業(yè)界相信,聯(lián)發(fā)和海外大型汽車芯片工廠將能夠獲得更多產(chǎn)能。
臺灣部第一線集成電路設計廠表示,如果臺積電更愿意滿足5G-高性能PC和汽車電子客戶的生產(chǎn)能力,那么臺積電將更加舒適,因為全球最大的5G芯片供應商高通實際上是在三星電子(Samsung Electronics)投入生產(chǎn);相比之下,聯(lián)發(fā)是臺積電唯一的5G芯片制造商。
DigiTimes還表示,其他芯片供應商,如果不幸在短期內推遲交貨,除了在短期內排隊等待外,還必須找到替代方法,希望在臺積電以外的晶片工廠獲得產(chǎn)能支持,否則,他們2021年公司的收入和利潤增長目標將不得不降低。
聯(lián)合開發(fā)部收入,臺積電第二季度分銷能力為5G,汽車芯片是第二季度銷售的主導因素,生產(chǎn)能力為5G,汽車芯片占主導地位。
IT House獲悉,據(jù)報道,由于芯片短缺,美國、德國和日本不得不向已經(jīng)掌握芯片合同市場的臺積電尋求幫助,希望為自己的汽車公司贏得更多汽車芯片,而臺積電等芯片制造商已同意優(yōu)先供應汽車芯片。